直线电机遇上芯片封装是如何产生火花

发布时间:2018-04-23 阅读次数:77 文章来源:直线电机
导读: 随着半导体行业的迅猛发展,芯片封装的效率及精度要求也越来越高,而怎样来满足芯片封装行业的性能要求,就需要以直线电机来代替传统的伺服旋转电机;
       随着半导体行业的迅猛发展,芯片封装的效率及精度要求也越来越高,而怎样来满足芯片封装行业的性能要求,就需要以直线电机来代替传统的伺服旋转电机;

     下面来介绍下直线电机为什么能帮助芯片封装行业实现高效率和高精度的性能呢?从三个方面来说明这个问题:
 

    第一  直线电机是一种将电能直接转换为运动机械能,从直线电机的结构来看,它没有那些中间的传动环节,而且可以消除中间环节所带来的各种定位误差,很容易实现高速、高精及高加减速直线运动;

    第二  从伺服系统控制方法来看,传统的PID控制方法具有滞后性,导致系统的跟踪误差较大,调节速度慢,不能很好的满足高速高精度的性能,而直线电机采用了全闭环伺服控制方式和PID+速度/加速度前馈的复活控制算法,它能提高更高的动态响应特征,从而满足芯片封装高速高精度的性能要求;

    第三   从直线电机的品质来看,直线电机的制造精度及安装精度,也会影响芯片封装高速高精度的重要原因,所以直线电机必须要保证高品质、高精度才能实现芯片封装的高效率、高精度。
 
    在芯片的制造过程中,是由设计芯片、制造芯片、芯片封装三个步奏,前几天的由美国商务部对中兴公司的芯片出口制裁事件反思,芯片产业制造必须摆脱进口的依懒。而芯片封装利用直线电机有利于芯片的生产,同时有利于半导体行业迅速发展。


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